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用阳离子技术彻底解决“霉”的问题

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用阳离子技术彻底解决“霉”的问题

D c.odorban阳离子防霉包装

阳离子是通过“化学键结+静电结合”的方式,永久绑定在包装表面,Dc.odorban阳离子防霉包装是长碳链结构,带正电荷,主动吸附带负电荷的霉菌,像尖刀一样刺破细菌的细胞壁,破坏霉菌生长的食物链,使其无法繁殖,确保包装内的产品不会霉变。

Cation is bonded permanently on the packing surface by chemical bonding and electro-static combination. Dc.odorban has long carbon chain structure with positive charge, which can attract mold and mildew with negative charge, and pierce into the cytoderm of the mould fungus, destroying the food chain which mildew lives. In that way, the mould fungus can’t breed, so that the products in the packing will not get mildewed anymore.


用阳离子的技术,彻底解决 “ 霉 ” 的问题

Solve mildew problems completely by cationic technology


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阳离子防霉包装纸

Anti-mold Packing Paper

防霉无纺布/袋

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